半导体利好频现，A股看多可期

今日半导体板块迎两大重磅利好
。一是台积电财报大超预期
，第四季度营收
、净利润等指标亮眼，还给出强劲营收指引与资本支出预估 ， *** 全球半导体设备和材料供应链
，如阿斯麦、应用材料股价大涨，国内中微公司等相关企业也有望受益 ，芯源微或成国内受益更大的台积电供应商之一。二是“十五五
”时期国固定资产投资预计达4万亿元
，较“十四五”增长40%，利好电网设备及上游IG *** 芯片 ，天岳先进作为SiC - IG *** 上游核心材料供应商优势明显 。近期半导体催化因素多
，存储产业链供求紧张，封测环节弹性大 ，全球头部存储封测厂商已启动首轮涨价
。今年半导体板块业绩有望强劲。

股票名称 ["中微公司","北方华创","芯源微","华海清科","安集科技","斯达半导","士兰微","宏微科技","天岳先进","三安光电","佰维存储","江波龙","深科技","兆易创新","聚辰股份","长","通富微电","中科飞测","和林微纳","金海通"]板块名称 ["半导体","电力和电网设备","IG *** 芯片"]半导体利好 、投资增长
、封测涨价看多看空 文章中提到半导体板块迎来两个重大利好
，台积电财报大超预期推动全球半导体龙头股价飙升，且‘十五五’时期国内固定资产投资预计大幅增长 ，对半导体和电网设备等板块 *** 明显 。同时，半导体近期催化因素多
，存储产业链供求紧张、封测环节开始涨价等，所以预计今年半导体板块业绩强劲 ，因此看多A股
。这个板块
，所有龙头的业绩都在超预期！和讯自选股写手风险提示：以上内容仅作为作者或者嘉宾的观点，不代表和讯的任何立场 ，不构成与和讯相关的任何投资建议。在作出任何投资决定前
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